企業情報

大阪市東淀川区井高野町において漆島 将之が三光電機製作所を創設
電子機器の組立を開始

O.E.M製品の開発設計開始

三光電機株式会社を資本金300万円で設立

デジタイザー入力により多層基板の設計開始

表面実装をSMTインラインにて生産開始

サンコーデータム株式会社に社名変更

画像認識チップマウンター更新

資本金を1,000万円に増資

噴流型DIP半田装置導入

クライアント方式で社内LAN生産管理システムを再構築

ディスペンサ機導入

マイクロスコープBGA画像目視検査装置導入

本社を大阪市淀川区塚本5丁目12番28号の自社ビルに移転
フィクチャーレス・インサーキットテスタ導入(タカヤ製 APT-8400)

画像認識半田検査機導入(オムロン製 3F5VT-RBT)

ISO9001 認証取得

画像認識全自動印刷機更新

Ｎ2リフロー炉導入(エイテック製 NIS-20-82)

鉛フリー半田技術 開発開始

量産鉛フリー片面SMD.アキシャル・ラジアル混載基板をアウトソーシングで生産開始

自動半田付装置をインラインで更新(弘輝テックMDR-350 VIS-350)量産鉛フリー両面基板を自社で生産開始

緊急通報装置 技術基準適合認定（財団法人 電機通信端末器審査協会）
認証番号：A08-0350001

基板設計累計3,000機種達成

チップマウンター、非接触スクリュー式ディスペンサーを増設(アイパルス製 M10)

0603Chip P=0.4m/m QFPのフロー半田技術を開発

フィクチャーレス・インサーキットテスター増設(タカヤ製 APT-7400)

窒素ガス発生器を使用しリフロー炉での生産開始

窒素ガスを使用し半田ごての使用開始
チップマウンター更新(アイパルス製 M20)

マイクロスコープ3Dカメラ導入 (マイクロスクウェア製 HS-501H)

整圧式自動半田付装置更新(千住金属工業製 SMIC SPF2)

基板外観検査装置更新 Hybrid 3D-SJI (2D+3D組合せ検査) (オムロン製VT-S730)

画像検査機能付半田ペースト印刷機更新(ヤマハ製 YCP10)

8m/m機械式フィーダー45本 8m/m電動式フィーダー(0402対応)25本を増設

チップマウンター12ヘッド高速機に更新(ヤマハアイパルス製 S20)

窒素ガス発生装置更新(エア・ウォーター・ベルバール製 BPN3)

漆島 豪 が代表取締役社長就任

スプレーフラクサー増設（千住金属工業製 SSF2-400）

マイクロフォーカスX線検査装置 導入（SOFTEX製 EMT-F型）

オートフォーカスマイクロカメラ 導入（ENGINEER製 SLM-10）
N2リフロー炉更新（エイテック製 NJ0611M-82-LRF）

卓上型半自動部分はんだ付け装置（Pillarhouse製 PILOT)　導入

最終出荷検査用として3D外観検査装置 (ジャパンコーヨン製 ZENITH2) 導入　

異形マウンターを更新（ヤマハアイパルス製 S20）

フィクチャーレス・インサーキットテスターを更新（タカヤ製　APT-1340J-A)

デジタルマイクロスコープ更新　（キーエンス製 VHX-X1F）